黄仁勋:将于2026年下半年推出集成硅子光学芯片

BlockBeats 消息,3 月 19 日,英伟达 (NVDA.O)CEO 黄仁勋表示,新的以太网芯片将在 2025 年下半年推出。将于 2026 年下半年推出集成硅子光学芯片。(金十)

声明:本文所述观点不代表沐林数字货币安全教育网立场,文章内容仅供学习、阅读和参考。对购买、持有或出售任何数字资产不提供观点。投资存在风险,请自行评估。转载需注明来源,违者必究!

相关推荐

ORCA部署地址于1小时前向Wintermute转移价值962万美元的代币,或用于做市/抛售

BlockBeats 消息,3 月 21 日,据 @ai_9684xtpa 监测,ORCA 部署地址…

某新建钱包从OKX转出2亿枚DUCK,约合94万美元

BlockBeats 消息,3 月 21 日,据 Onchain Lens 监测,某新建钱包从 OK…

MegaETH宣布推出公共测试网

BlockBeats 消息,3 月 21 日,MegaETH 宣布推出公共测试网,昨日向超 19 万…